日系资本在注册制改革后的A股市场动作频频。

8月30日，半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）所提交的科创板IPO申请正式获得受理，这是今年7月以来科创板新增受理的首家拟IPO企业。

据招股书，中欣晶圆计划发行不超过16.77亿股、募集54.70亿元，投向“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”、“半导体研究开发中心建设项目”以及补充流动资金等用途。

半导体设备的巨资投入和逐年折旧仍然让中欣晶圆处在亏损状态。2019年至2022年上半年，营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，同期归母净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.18亿元和-0.80亿元。

值得一提的是，中欣晶圆的另一身份，是已在东京证券交易所（下称“东交所”）上市的日本半导体设备巨头Ferrotec Holdings Corporation（日本磁性技术控股股份有限公司，下称“日磁控股”，6890.T）的子公司，中欣晶圆28.11%的股份由日磁控股以间接方式控制。

这并不是日磁控股旗下公司首次奔赴A股上市，旗下的另一家控股子公司安徽富乐德科技发展股份有限公司（下称“富乐德”）已处于创业板IPO注册阶段。

不但如此，日磁控股还控制着半导体零部件生产商宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（下称“盾源聚芯”）、主营功率半导体的江苏富乐华半导体科技股份有限公司（下称“富乐华”）、光伏企业宁夏申和新材料科技有限公司等多家境内子公司，其中富乐华、盾源聚芯已启动上市辅导工作。

若上述多家公司的IPO事宜顺利推进，则日磁控股将有望在A股市场同时坐拥4家上市公司，一家日资巨头不断推动在境内拆子上市，这或许也将成为A股市场日趋国际化的新脚注。