作者 | 木鱼
编辑 | 小白
光刻,是制造PCB与泛半导体的重要工艺。
光刻工艺应用于PCB内层图形、外层图形和阻焊层的制造,对应设备为曝光设备,有传统曝光和直接成像两类,区别为是否使用底片。目前,直接成像是PCB曝光设备的主流技术。
与之类似,泛半导体光刻也有直写光刻和掩膜光刻两类,区别在于是否使用掩膜版,不同的是掩膜光刻相对来说更为主流。
关于掩膜光刻机,风云君过去曾在多篇研报中有过深度分析。
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