中国基金报记者 冯尧

国内晶圆制造“二哥”华虹半导体（01347.HK）给出了一份超预期财报。

2月14日午间，华虹半导体公布四季度业绩，该公司第四季度实现营收达6.301亿美元，同比上升19.3%，同时其净利润为1.591亿美元，同比上升19.2%，预估为1.203亿美元，显著高于预期。值得一提的是，该公司2022年第四季度毛利率达38.2%，而去年同期仅为32.5%。

在几天前，国内晶圆制造“一哥”中芯国际也披露四季报。相比之下，中芯国际由于受到消费电子寒潮影响，业绩增长受到一定拖累。而华虹半导体布局的特色工艺需求持续旺盛，尤其得益于工业及汽车市场需求拉动，该公司产能利用率维持高位，总体为103.2%，而中芯国际这一数据为92%。

得益于业绩超预期，华虹半导体近日午后股价出现拉升，由一度跌近3%涨至超过1%。

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全年营收创历史新高

华虹半导体财报显示，该公司去年四季度营收达6.301亿美元，同比上升19.3%，连续十个季度刷新纪录。其当季净利润为1.591亿美元，同比上升19.2%，此前预估为1.203亿美元，盈利显著高于预期。

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从全年来看，华虹半导体营收达到24.76亿美元，同比增长51.8%，创历史新高。其归母净利润为4.50亿美元，更是同比上升72.1%。

具体到细分领域表现，华虹半导体第四季度嵌入式非易失性存储器营收同比增长幅度最大，达75.7%，主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加；而由于NOR flash产品的需求减少，公司第四季度独立式非易失性存储器营收同比下挫6.3%；逻辑与射频营收下降的幅度最大，第四季度实现营收4290万美元，同比大降49.5%，主要受到消费电子需求减弱拖累。

从工艺节点来看，0.25μm同比略微下降，而0.11μm及0.13μm工艺技术节点增长较快，在第四季度实现1.261亿美元的营收，同比上升49.4%；55nm及65nm则同比下滑20.5%，主要原因也是由于逻辑及CIS产品需求减少。

终端市场方面，其布局的工业及汽车产品领域增长强劲，第四季度营收1.696亿美元，同比增长69.7%，成为拉动华虹半导体业绩超预期的“引擎”。不过，令人意外的是，其消费电子产品领域仍保持增长，虽然逻辑产品需求减少，但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分减少需求，从而保持约12%同比增长速度。

谈及业绩表现和驱动因素时，公司总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体在2022年第四季度，在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而显著提升毛利率。财报显示，该公司2022年第四季度毛利率达38.2%，而去年同期仅为32.5%。

特色工艺拉动业绩增长

就在2月9日晚间，中芯国际率先披露业绩。中芯国际去年全年营收达到495.13亿元，同比增长38.96%，略高于此前预期。而其归母净利润121.34亿元，同比增长13.08%。从增长幅度来看，逊于华虹半导体。

而且，中芯国际给出了一个较为暗淡的预期指引：该公司预计2023年全年营收同比降幅为低十位数，其中一季度营收或环比下降10%-12%至19%-21%之间。相比之下，华虹半导体稍显乐观一些。其预计一季度营收约6.3亿美元左右，环比持平，但其预计毛利率会较去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。

何以造成两家公司之间业绩和预期的差异？主要原因在于两家公司业务布局的差异性。不同于中芯国际冲刺先进制程，华虹半导体走上了发展特色集成电路之路，专注于研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件）的8英寸、12英寸晶圆制造。

中芯国际去年在很大程度上受制于全球消费电子疲软。据了解，中芯国际2022年手机相关产品占公司总晶圆收入的27%，但在过去，手机类产品约占晶圆收入的35%至45%。其晶圆制造业务大部分需求来自消费电子端。

而华虹半导体则如前述，工业及汽车产品领域增长强劲，成为拉动业绩的主引擎。这一点实际在中芯国际上也能体现。中芯国际联合首席执行官赵海军此前也表示，其工业领域产品现在没有库存，汽车业尤其是新能源领域供不应求。

在产能利用率方面，两家公司也有差异。中芯国际此前披露，由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%，导致其全年产能利用率从去年年中的97.1%下滑至92%。而华虹半导体方面，该公司第四季度8英寸产能利用率达105.9%，12英寸产能利用率为99.9%。综合来看，该公司产能利用率维持高位，总体在103.2%。

唐均君表示，2023年将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。据了解，华虹半导体12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行，第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片。同时，该公司将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。

晶圆制造双雄积极扩产

实际上，华虹半导体近期已经在扩产路上迈出一大步。

在1月中旬，该公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，这家投资主体还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。

这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能，包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆制造产线。

在中芯国际方面，该公司此前也表示，由于前期扩产、资本自出大幅增加，2023年折旧同比增长超两成，今年资本开支将与2022年相比大致持平。

在2022年，中芯国际全年资本支出完成约432亿元，占全年原资本开支计划的94.74%。在去年三季报中，中芯国际曾宣布上调全年资本开支，由此前的320.5亿元上调至456.0亿元。

编辑：舰长

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